DX-SAP-1藍寶石多線切片機
					
				
			■ 主軸搖擺、工件下行
■ 切割線速度 最大15m/S
■ 可對φ 6"以下的藍寶石晶棒進行多線切片加工
產品描述
				該設備采用金剛石對中Φ6"及以下的藍寶石、半導體材料(如硅、碳化硅、陶瓷、砷化鎵等)及其他硬脆材料進行高速高精度多片切割加工。
 

							關鍵詞:						
					西門子
					控制系統(tǒng)
					
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				GM晶棒滾磨機床
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				BCP超音頻感應加熱
					
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